[实用新型]一种掰片辅助治具有效
| 申请号： | 200720074312.2 | 申请日： | 2007-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201089195Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蓝仁隆;龚伟平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种掰片辅助治具。现有技术中操作者不使用工具而直接用手将激光划片后的晶圆沿激光划痕分离，易造成晶圆损坏或边缘存有瑕疵。本实用新型的掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。采用本实用新型的掰片辅助治具可大大提高掰片的质量，避免晶圆损坏或边缘存有瑕疵。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 | ||
【主权项】：
1.一种掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，其特征在于，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。
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