[实用新型]一种掰片辅助治具有效
| 申请号： | 200720074312.2 | 申请日： | 2007-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201089195Y | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 蓝仁隆;龚伟平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 辅助 | ||
【权利要求书】：
1.一种掰片辅助治具，用于放置完成激光划片的晶圆，以供使用者沿激光划痕将晶圆需去除部分和晶圆分离，其特征在于，该治具包括至少具有一凹槽的本体，该凹槽恰可容纳激光划痕一侧的需去除部分。
2.如权利要求1所述的掰片辅助治具，其特征在于，该需去除部分为圆冠形。
3.如权利要求1所述的掰片辅助治具，其特征在于，该本体由固定连接且大小相同的两板体组成，该两板体在相邻的面的边缘上具有对应的凹陷区，该对应的凹陷区构成该凹槽。
4.如权利要求3所述的掰片辅助治具，其特征在于，该两板体通过多个配套的螺栓螺母对连接固定，该两板体上开设有对应的供螺栓穿过的通孔。
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