[实用新型]一种转移硅片的工装设备无效

专利信息
申请号: 200720070209.0 申请日: 2007-05-24
公开(公告)号: CN201112368Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 郭里辉 申请(专利权)人: 上海交大泰阳绿色能源有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200240上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本装置主要用于硅片转移。其特征在于,通过硅片升降装置以及与之相连接的硅片传输装置将硅片叠层或者装置里面的以单片状态通过传输带转移出去,通过硅片存在感应器件感应硅片到达转移出的指定区域并发出信号给硅片传输装置,从而顺利进行下一片硅片的转移。并且通过在硅片转移出来之后的区域内设置气孔,通过气流在硅片下面形成一定的支撑力,防止硅片吸附在设备上,便于将硅片从该区域取出。本实用新型的优点是能够提高硅片转移效率,同时减少手工操作带来的不稳定性,降低碎片率。
搜索关键词: 一种 转移 硅片 工装 设备
【主权项】:
1. 一种转移硅片的工装设备,其特征在于,由:工作台01、传送带02、硅片感应器03、气孔04、滚轴05、升降机构06组成;硅片放置底座、硅片叠层、硅片存在信号发送器、硅片存在感应器件、硅片存在信号处理机构和底座升降伺服机构构成该套装置的整个系统,可上下移动的底座与托盘升降伺服机构连接,硅片传输装置与硅片升降机构相连接,硅片叠层设于底座上,硅片传输装置与硅片感应器件相连接,硅片感应器件置于硅片经硅片传输带输出后到达的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交大泰阳绿色能源有限公司,未经上海交大泰阳绿色能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720070209.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top