[实用新型]一种放置硅片的工装设备无效
| 申请号： | 200720069789.1 | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN201051493Y | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郭里辉 | 申请（专利权）人： | 上海交大泰阳绿色能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200240上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种放置硅片的工装设备，其特征在于，由工作板和支撑台组成，在工作板上设有与硅片转移装置中每一个框架四周挂钩中间所对应的固定支撑台。本实用新型放在硅片载板放置的下面，并使支撑台落入在硅片载板的每个框子的挂钩中间，尽量居中，由于支撑台比钩子高，操作者将硅片逐一放到每个支撑台上，放满每个支撑台后，将硅片载板抬起，所有原先在本实用新型支撑台上的硅片就被转移到硅片载板挂钩上，由于支撑台与所被放置的硅片的接触面，要比钩子与所被放置的硅片的接触面大得多，硅片在放置中被损坏的几率就小得多，而且方便得多。本实用新型的优点是能提高生产效率，减少硅片破碎。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 放置 硅片 工装 设备 | ||
【主权项】：
1.一种放置硅片的工装设备，其特征在于，由工作板(01)和支撑台(02)组成，在工作板(01)上设有与硅片转移装置中每一个框架(03)四周挂钩(04)中间所对应的固定支撑台(02)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
