[实用新型]电子装置壳体的扣合结构

摘要

一种电子装置壳体的扣合结构，应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上，包括一卡合件及与该卡合件配合的扣合件，其中该卡合件设置于该外盖体边缘，包括一卡合孔，而该扣合件设置于主壳体边缘，包括一致动部，该致动部一端露出主壳体外部，而另一端仲入该主壳体内部以与一卡合翼片套合，该卡合翼片的一侧缘与该卡合孔配合，并且该卡合翼片还与一弹性件一端结合，而该弹性件的另一端固定于主壳体上，当外盖体与主壳体盖合后，该卡合翼片的侧缘与卡合孔配合，从而令外盖体与主壳体稳固结合，而欲打开外盖体时，则通过施力于致动部，令弹性件拉伸，同时令卡合翼片的侧缘从卡合孔中移出，可方便地将外盖体与主壳体拆开。

主权项

1.一种电子装置壳体的扣合结构，应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上，其特征在于该扣合结构包括：卡合件，设置于该电子装置的外盖体边缘，并且该卡合件还包括一卡合孔；扣合件，与该卡合件配合，设置于主壳体边缘，该扣合件包括：一致动部，该致动部一端露出主壳体外部供使用者操作，而该致动部另一端伸入该主壳体内部一卡合翼片，与该致动部伸入该主壳体内部的一端套合，并且该卡合翼片的一侧缘与该卡合件的卡合孔配合；一弹性件，该弹性件一端与该卡合翼片结合，另一端固定于主壳体上。