[实用新型]电子装置壳体的扣合结构无效

专利信息
申请号: 200720069366.X 申请日: 2007-04-26
公开(公告)号: CN201044541Y 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 王俊菊 申请(专利权)人: 环达电脑(上海)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200436上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 结构
【权利要求书】:

1.一种电子装置壳体的扣合结构,应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上,其特征在于该扣合结构包括:

卡合件,设置于该电子装置的外盖体边缘,并且该卡合件还包括一卡合孔;

扣合件,与该卡合件配合,设置于主壳体边缘,该扣合件包括:

一致动部,该致动部一端露出主壳体外部供使用者操作,而该致动部另一端伸入该主壳体内部

一卡合翼片,与该致动部伸入该主壳体内部的一端套合,并且该卡合翼片的一侧缘与该卡合件的卡合孔配合;

一弹性件,该弹性件一端与该卡合翼片结合,另一端固定于主壳体上。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体的扣合结构,其特征在于:该主壳体包括一挡板,该挡板中部设有一凹槽,而该挡板在对应该凹槽在该挡板内壁面形成一凸起,并且凹槽中部设有一通孔。

3.如权利要求1或2所述的电子装置壳体的扣合结构,其特征在于:该外盖体包括一背板,而该卡合件包括从外盖体背板垂直弯折的第一翼板,及从第一翼板末端垂直并向该电子装置壳体内部延伸的第二翼板,该卡合孔设于第二翼板与第一翼板交界部分的一侧。

4.如权利要求3所述的电子装置壳体的扣合结构,其特征在于:该主壳体挡板与外盖体的卡合件相配合的位置设有容设第二翼板的开槽,及与该开槽连通以容设卡合翼片端缘的狭槽。

5.如权利要求4所述的电子装置壳体的扣合结构,其特征在于:该致动部与电子装置壳体相接触的一侧面向该电子装置壳体内部凸出设有相互间隔的第一卡扣与第二卡扣,而该卡合翼片对应设有第一卡孔与第二卡孔。

6.如权利要求5所述的电子装置壳体的扣合结构,其特征在于:该卡合翼片在第二卡孔一侧向电子装置壳体内部凸出设有第一定位片,而该主壳体在远离该第一定位片的位置亦向电子装置壳体内部凸出设有第二定位片,该弹性件的两端分别固定于第一定位片与第二定位片上。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体的扣合结构,其特征在于:该卡合翼片包括一板状主体部,该第一卡孔与第二卡孔均设置于该主体部上,并且该主体部邻近外盖体背板的一侧向主壳体挡板弯折设有第一弯折片,而该第一弯折片末端向外盖体背板方向垂直弯折有第二弯折片,该第二弯折片邻近外盖体背板的端缘容设与主壳体挡板的狭槽中,与卡合孔配合。

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