[实用新型]电子装置壳体的扣合结构无效

专利信息
申请号: 200720069366.X 申请日: 2007-04-26
公开(公告)号: CN201044541Y 公开(公告)日: 2008-04-02
发明(设计)人: 王俊菊 申请(专利权)人: 环达电脑(上海)有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200436上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 壳体 结构
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型有关一种电子装置的壳体结构,特别是指具有主壳体与外盖体的电子装置壳体的扣合结构。

【背景技术】

现今是信息多媒体的时代,无庸置疑地电脑对现在的人类而言几乎已成为生活与工作中的必需品之一,无论服务器、工作站、桌上型电脑或笔记本电脑,甚至工业用电脑,在一般人生活与工作之中,电脑渐渐成为不可或缺的重要工具。

桌上型电脑大致可分为主机部分、显示器及接口设备。其中,主机部分还包括有电脑机壳,而电脑机壳的内部配设有主机板、中央处理单元及内存等电子零组件。此外,电脑机壳的内部亦包括了硬盘及光驱等储存装置。随着科技不断跃进,例如中央处理器运算速度快速提升、硬盘存取速度及储存容量大幅增加等电脑零组件产品的进步,都促使消费者进行更新电脑零组件的动作,所以电脑组装与拆换是电脑使用者及电脑维修人员经常进行的工作。为此,业界通常将电脑机壳设计为两件式,即通常为主壳体与外盖体部分,该外盖体与主壳体通常通过螺丝或机械锁锁合在一起,此二种方式存在的不足之处主要有以下:对于通过螺丝进行锁合的方式必需利用手工具(如十字起)才能将外盖体固定于主壳体上或将外壳体由主壳体上拆卸下。此外,为了能稳固地将外盖体固定于主壳体上,锁固件的数目通常为数个,故在组装或拆卸外盖体时,需将该些锁固件一一锁上或卸下,如此将导致机壳的拆装工作耗时且费力。而采用机械锁的方式,一方面是该机械锁的结构较为复杂,另一方面是安装该机械锁需较大的安装空间,并且成本较高。

发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电子装置壳体的扣合结构,以解决现有的包括主壳体与外盖体的电子装置壳体的扣合结构操作复杂,成本较高及占用较多安装空间的缺陷。

依据上述目的,本实用新型电子装置壳体的扣合结构,应用于包括主壳体与外盖体的电子装置壳体上,包括一卡合件及与该卡合件配合的扣合件,其中该卡合件设置于该电子装置壳体的外盖体边缘,并且该卡合件还包括一卡合孔,而该扣合件设置于主壳体边缘,包括一致动部,该致动部一端露出主壳体外部供使用者操作,而该致动部另一端伸入该主壳体内部以与一卡合翼片套合,该卡合翼片的一侧缘与该卡合孔配合,并且该卡合翼片还与一弹性件一端结合,而该弹性件的另一端固定于主壳体上。

依据上述主要特征,该外盖体包括一背板,而该卡合件包括从外盖体背板垂直弯折的第一翼板,及从第一翼板末端垂直并向该电子装置壳体内部延伸的第二翼板,该卡合孔设于第二翼板与第一翼板交界部分的一侧。

依据上述主要特征,该主壳体包括一挡板,该挡板中部设有一凹槽,以收容致动部的一端,而该挡板在对应该凹槽在该挡板内壁面形成一凸起,并且凹槽中部设有一通孔,该致动部的另一端自该通孔穿入电子装置壳体内部以与卡合翼片套合。

依据上述主要特征,该主壳体挡板与外盖体的卡合件相配合的位置设有容设第二翼板的开槽,及与该开槽连通以容设卡合翼片端缘的狭槽。

依据上述主要特征,该致动部与电子装置壳体相接触的一侧面向该电子装置壳体内部凸出设有相互间隔的第一卡扣与第二卡扣,而该卡合翼片对应设有第一卡孔与第二卡孔。

依据上述主要特征,该卡合翼片在第二卡孔一侧向电子装置壳体内部凸出设有第一定位片,而该主壳体在远离该第一定位片的位置亦向电子装置壳体内部凸出设有第二定位片,该弹性件的两端分别固定于第一定位片与第二定位片上。

依据上述主要特征,该卡合翼片包括一板状主体部,该第一卡孔与第二卡孔均设置于该主体部上,并且该主体部邻近外盖体背板的一侧向主壳体挡板弯折设有第一弯折片,而该第一弯折片末端向外盖体背板方向垂直弯折有第二弯折片,该第二弯折片邻近外盖体背板的端缘容设与主壳体挡板的狭槽中,并与卡合孔配合。

与现有技术相比较,本实用新型通过在电子装置壳体的外盖体边缘设置一卡合件,而相应的在主壳体边缘设置一扣合件,通过扣合件卡合翼片的侧缘与卡合件的卡合孔配合,并且通过一弹性件与该卡合翼片联动,如此当外盖体与主壳体盖合后,该扣合件卡合翼片的侧缘与卡合件的卡合孔配合,从而令外盖体与主壳体稳固结合,而欲打开外盖体时,则通过施力于扣合件的致动部,令弹性件拉伸,同时令扣合件卡合翼片的侧缘从卡合件的卡合孔中移出,如此可方便地将外盖体与主壳体拆开,从而解决现有的电子装置壳体的扣合结构操作复杂,成本较高及占用较多安装空间的缺陷。

为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解,兹配合附图详细说明如下:

【附图说明】

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