[实用新型]一种半导体冰箱用散冷结构无效
| 申请号： | 200720059160.9 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN201116820Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 温耀生;张天才 | 申请（专利权）人： | 广东富信电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D19/00 | 分类号： | F25D19/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州广信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张文雄 |
| 地址： | 528306广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是：铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。本实用新型直接由铝内胆延伸出一凸台与导冷块紧密连接，两者的接触面积大，同时在铝内胆的凹窝中设置了冷风扇，大大改善了散冷效果，提高了产品的可靠性，克服了现有技术容易在翅片上结冰形成冰堵的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冰箱 用散冷 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体冰箱用散冷结构，包括铝内胆(1)、导冷块(2)、制冷芯片(3)和散热器(4)；其特征是：铝内胆(1)中至少向外延伸出一凸台(11)，与凸台(11)对应，铝内胆(1)与凸台背向的内侧形成一形状相似的凹窝(12)；所述凸台(11)的大小、形状与导冷块(2)吻合，凸台(11)的投影面积大于或等于导冷块(2)的投影面积；凸台(11)与导冷块(2)紧密相接并通过导冷块(2)与制冷芯片(3)的制冷端紧密连接，制冷芯片(3)的制热端与散热器(4)连接。
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