[实用新型]半导体卷带框架精确切断装置有效
| 申请号： | 200720057445.9 | 申请日： | 2007-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201095128Y | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 姚剑锋;雒继军;陈硕 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/09 | 分类号： | B26D1/09;B26D5/26;B26D7/14 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体卷带框架精确切断装置，它能将已粘片的卷带框架精确地切成等长，以满足金丝键合和塑封要求。将卷带框架条置放在前轨道上，卷带框架条一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道水平段后部设有切刀和后轨道，该后轨道后端部与升降台内料盒相接，在切刀前方及前轨道水平段下方设有进位轮，该进位轮的外圆与所述卷带框架条相切，进位轮的外圆周长等于卷带框架条所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道水平段上方设有检偏传感器，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 框架 精确 切断 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体卷带框架精确切断装置，包括升降台(7)及置于升降台(7)内的多个料盒，其特征在于：所述半导体卷带框架精确切断装置由前轨道(1)、卷带框架条(2)、进位轮(3)、上刀(5)、下刀(4)、检偏传感器(8)和后轨道(6)组成，所述卷带框架条(2)置放在前轨道(1)上，卷带框架条(2)一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道(1)水平段后部设有切刀和后轨道(6)，该后轨道(6)后端部与升降台(7)内料盒相接，在切刀前方及前轨道(1)水平段下方设有进位轮(3)，该进位轮(3)的外圆与所述卷带框架条(2)相切，进位轮(3)的外圆周长等于卷带框架条(2)所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮(3)通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道(6)水平段上方设有检偏传感器(8)，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。
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