[实用新型]双工位高频浸锡机无效
| 申请号： | 200720046280.5 | 申请日： | 2007-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN201076959Y | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 程伟;董金林 | 申请（专利权）人： | 盐城市电子设备厂 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224003江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双工位高频浸锡机，它含有上料运送装置、浸助焊剂装置、浸锡装置和下料装置，浸助焊剂装置、浸锡装置和下料装置依次设置在底板上，上料运送装置设置在它们的一侧，在他们的另一侧底板上增设另一个上料运送装置。本实用新型不仅工作效率高，而且结构简单、制作容易。 | ||
| 搜索关键词： | 双工 高频 浸锡机 | ||
【主权项】：
1.一种双工位高频浸锡机，它含有上料运送装置、浸助焊剂装置、浸锡装置和下料装置，浸助焊剂装置、浸锡装置和下料装置依次设置在底板上，上料运送装置设置在它们的一侧，其特征在于：在所述浸助焊剂装置、浸锡装置和下料装置的另一侧底板上增设另一个上料运送装置。
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