[实用新型]一种塑封模具无效
申请号: | 200720032927.9 | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN201075380Y | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 慕蔚 | 申请(专利权)人: | 天水华天科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人: | 鲜林 |
地址: | 741000*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 一种塑封模具,包括引线框架载体、框架内引脚、塑封模具下型腔及模具基体,其特征在于所述的塑封模具下型腔底部设有凹坑,使框架的内引脚部分嵌入其中。所述的引线框架的载体基岛既有不外露的,也有外露的,当所述的引线框架载体外露时,所述塑封模具下型腔底部除内引脚部位设有凹坑外,载体部位也设有凹坑,所述载体部位凹坑的深度比内引脚部位凹坑浅。本实用新型的下型腔底部有许多小凹腔使框架的内引脚部分在封装过程中嵌入其中,内引脚不被塑封料完全包围,有利于散热和提高产品的应用功率,增强产品的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑封 模具 | ||
【主权项】:
1.一种塑封模具,包括引线框架载体、框架内引脚、塑封模具下型腔及模具基体,其特征在于所述的塑封模具下型腔底部设有凹坑,使框架的内引脚部分嵌入其中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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