[实用新型]四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置无效
| 申请号: | 200720005975.9 | 申请日: | 2007-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN201112361Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
| 发明(设计)人: | 严贵生;罗庆云 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈代远 |
| 地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其是由上模、下模、模架、模柄、成形剪切装置、弹簧实现装置和退料机构组成。该装置简化了成形方式,其是将单边成形变为四边同时成形,将单边剪切变为四边同时剪切,提高了成形精度并将成形和剪切两个工序合二为一,减少了因多工序带来的质量问题,该装置具有成形精度高、一致性好、操作简单、产品和人员安全性好的特点。 | ||
| 搜索关键词: | 四面 扁平封装 大规模集成电路 引线 精密 成形 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其特征在于其是由上模、下模、模架、模柄、成形剪切装置、弹簧实现装置和退料机构组成;其中所述的成形剪切装置是这样设置的,成形剪切装置的一部分设在上模中,一部分设在下模中,在上模中的成形剪切装置包括上模的压紧板、成形板和上切刀,在下模中的成形剪切装置包括下模的下定位板和下切刀;所述的弹簧实现装置是由上下弹簧、上下导板和上下导杆组成,其中上弹簧是设置在上导板与下导板之间的上导杆上,而下弹簧是设置在下导板与上述压紧板之间的下导杆上;而退料机构是设置在下模中;所述的模架是由上下模板、导柱和导套组成,下模板固定安装在压力机底座上,上模板通过一个模柄固装在压力机的主轴上,导柱设置在上下模板之间,导柱的下端固定在下模板上,而导柱的上部是通过导套而与上模板配装;所述的上切刀和下切刀则为四边成形刀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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