[实用新型]四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置无效
| 申请号: | 200720005975.9 | 申请日: | 2007-03-29 |
| 公开(公告)号: | CN201112361Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
| 发明(设计)人: | 严贵生;罗庆云 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈代远 |
| 地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 四面 扁平封装 大规模集成电路 引线 精密 成形 装置 | ||
1. 一种四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其特征在于其是由上模、下模、模架、模柄、成形剪切装置、弹簧实现装置和退料机构组成;其中所述的成形剪切装置是这样设置的,成形剪切装置的一部分设在上模中,一部分设在下模中,在上模中的成形剪切装置包括上模的压紧板、成形板和上切刀,在下模中的成形剪切装置包括下模的下定位板和下切刀;所述的弹簧实现装置是由上下弹簧、上下导板和上下导杆组成,其中上弹簧是设置在上导板与下导板之间的上导杆上,而下弹簧是设置在下导板与上述压紧板之间的下导杆上;而退料机构是设置在下模中;所述的模架是由上下模板、导柱和导套组成,下模板固定安装在压力机底座上,上模板通过一个模柄固装在压力机的主轴上,导柱设置在上下模板之间,导柱的下端固定在下模板上,而导柱的上部是通过导套而与上模板配装;所述的上切刀和下切刀则为四边成形刀。
2. 根据权利要求1所述的四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其特征在于在上述的成形剪切装置中,设在上模中的成形剪切装置的压紧板是设置在成形板内的下部,而上切刀则是紧贴于成形板的外围设置,所述的上切刀与上述的上模板之间设有第一装配装置并且通过固定构件而被固定;设在下模中的下切刀是设于下定位板的外围,下切刀是通过第二装配装置而被固装在下模板上;所述的压紧板与所述的下定位板是上下位置对应的配置,而上切刀与下切刀是呈剪切的方式对应配置。
3. 根据权利要求2所述的四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其特征在于所述的退料机构是由凸轮、顶杆和转轴组成,其中安置在顶杆上的凸轮设置在上述第二装配装置的之中,而顶杆的下端接触于凸轮,顶杆的上端是接触于加工元件,顶杆是穿过下切刀和定位板而配置的。
4. 根据权利要求2所述的四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其特征在于上述的第一装配装置设有一个空间,上述的弹簧实现装置是设在该空间中。
5. 根据权利要求2所述的四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置,其特征在于上述的第二装配装置是由底座和固定元件组成,底座是被固装在下模板上,固定元件是被固装在底座上,并且底座和固定元件构成下切刀的固定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京控制工程研究所,未经北京控制工程研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720005975.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钢琴
- 下一篇:一种具备上行空间分集接收功能的数字光纤直放站系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





