[实用新型]多功能整合的电子电路保护组件无效
| 申请号： | 200720002914.7 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201038747Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄建豪;李文志 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H02H9/02 | 分类号： | H02H9/02;H02H9/04;H02H9/06 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 | 代理人： | 逄京喜;江怀勤 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工业*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多功能整合的电子电路保护组件，主要包括：基板和保护组件；在一具有过电流保护功能与过温保护功能的正温度系数(Positive TemperatureCoefficient；PTC)基板上方，设置过电压保护组件以及EMI功能组件，所述基板的背面设有进入电极、流出电极以及接地电极，而外部设有保护层。经封装制程后，结合成一具有多功能整合的电子电路保护组件，整体体积大为缩小，且制程减化，整体的质量得以受到较佳的控制，可维持较佳的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 整合 电子电路 保护 组件 | ||
【主权项】：
1.一种多功能整合的电子电路保护组件，主要包括：基板和保护组件；其特征在于：在一具有过电流保护功能与过温保护功能的正温度系数基板上方，设置过电压保护组件以及EMI功能组件，所述基板的背面设有进入电极、流出电极以及接地电极，而外部设有保护层。
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