[实用新型]多功能整合的电子电路保护组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多功能整合的电子电路保护组件，特别涉及一种结合过电流保护(Over CurrentProtection；OCP)、过温保护(Over Temperature Protection；OTP)、过电压保护(Over Voltage Protection；OVP)与EMI功能于一体的组件。

背景技术

由于电子科技的发达，电子通讯系统已成为人们日常生活中不可或缺的一部份，和人们日常生活息息相关的莫不有赖于电话、网络及无线通信的传输，而为了减少电子通讯系统在使用时受到突发性高电流或高电压的破坏，主要做为保护特性的过电流保护(Over-Current Protection；OCP)组件、过电压保护(Over-Voltage Protection；OVP)组件、过温保护(Over Temperature Protection；OTP)组件及EMI功能的件乃相继被开发使用。

被用来作为过电流或过温保护的材料，系使用正温度系数(Positive TemperatureCoefficient；PTC)组件，由于正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)材料的电阻值对温度变化的反应相当敏锐，当PTC组件于正常使用状况时，其电阻可维持在极低值而使电路得以正常运作。但是当发生过电流或过高温的现象而使温度上升至一临界温度时，其电阻值会瞬间弹跳至一高电阻状态(例如10⁴ohm以上)而将过量的电流反向抵销，以达到保护电池或电路组件的目的。

而常见的过电压保护组件则是使用压敏电阻(varistor)或气体放电管(gas discharge tube)，由压敏电阻(varistor)和气体放电管(gas discharge tube)平常为高电阻状态，当过电压发生时，其可于瞬间转换成低电阻状态。

而上述现有的保护组件，均被制成单一组件使用，在制造完成后需再由导线相通，增加组装的不便性，而且导线的使用及焊接质量也会相对影响其保护特性功能，又整体所占体积大，不适用于日趋小型化的电子装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，通过提供一种多功能整合的电子电路保护组件，以达到在一个单一组件中同时具备有过电流保护(Over Current Protection；OCP)、过温保护(OverTemperature Protection；OTP)、过电压保护(Over Voltage Protection；OVP)与EMI的功能。

本实用新型是采用以下技术手段实现的：

一种多功能整合的电子电路保护组件，主要包括：基板和保护组件；在一具有过电流保护功能与过温保护功能的正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)基板上方，设置过电压保护组件以及EMI功能组件，所述基板的背面设有进入电极、流出电极以及接地电极，而外部设有保护层。

前述的正温度系数(Positive Temperature Coefficient；PTC)基板，系高分子PTC(Polymeric PTC)或陶瓷PTC(Ceramic PTC)。

前述的过电压保护组件为压敏电阻(varistor)、气体放电管(gas discharge tube)或其它具有过电压保护功能的组件。

前述的过电压保护组件与EMI功能组件，与基板上的电路串联。

本实用新型与现有技术相比，具有以下明显的优势和有益效果：

本实用新型多功能整合的电子电路保护组件，在一具有过电流保护(Over CurrentProtection；OCP)与过温保护(Over Temperature Protection；OTP)功能的正温度系数基板上，设置过电压保护(Over Voltage Protection；OVP)组件与EMI功能组件，经封装制程后，结合成一具有多功能整合的电子电路保护组件。

依本实用新型的多功能整合的电子电路保护组件，其结合过电流保护(OverCurrent Protection；OCP)、过温保护(Over Temperature Protection；OTP)、过电压保护(Over Voltage Protection；OVP)与EMI功能于一体后，整体的体积大为缩小，不仅方便生产制造组装，更能符合小型化电子装置的使用。

附图说明

图1为本实用新型的立体示意图；