[实用新型]硅片生产中的载片器无效
| 申请号： | 200720002831.8 | 申请日： | 2007-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201032628Y | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘卓 | 申请（专利权）人： | 刘卓 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100032北京市西城区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种硅片生产中使用的载片器，在载片器的两侧有导轨，在导轨上设置紧贴导轨的高出载片器的防断头部件。其中，可以实现方式可以为在导轨上设置竖起的卡子，防断头部件远离导轨处有凹进去的部分，所述防断头部件紧贴导轨时其凹处与卡子相吻合。并且，载片器上的挂钩的末端可以为以下之一的形状：线状、一点、锯齿状、波浪状。使用本实用新型，可增加载片器框架的强度和抗折度，由于防断头部件可拆卸，该部件磨损后仅更换该部件，避免全部更换载片器，降低成本。且载片器的挂钩与硅片接触面达到尽量小，使镀层更有利到达、沉积在硅片上，使镀膜均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 生产 中的 载片器 | ||
【主权项】：
1.一种硅片生产中的载片器，在载片器的两侧有导轨，其特征在于，在导轨上设置紧贴导轨的高出载片器的防断头部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
