[发明专利]加热芯片的设备、倒装芯片接合器及接合倒装芯片的方法有效
| 申请号： | 200710305149.0 | 申请日： | 2007-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101295658A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 金成郁 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B23K26/22;B23K26/06;G02B6/42;B23K101/40 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用来加热芯片的设备包括：用来发射激光束至半导体芯片从而加热半导体芯片的激光产生器；设置在半导体芯片和激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用来均衡向半导体芯片发射的激光束的强度。还提供了一种具有芯片加热设备的倒装芯片接合器，以及使用其接合倒装芯片的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 芯片 设备 倒装 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于加热芯片的设备，包括：激光产生器，用于向半导体芯片发射激光束来加热所述半导体芯片；以及设置在所述半导体芯片和所述激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用于均衡向所述半导体芯片发射的激光束的强度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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