[发明专利]影像摄取装置无效
| 申请号： | 200710200563.5 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101295707A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 吴英政;刘坤孝 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/02;H01L27/146;H04N5/335;H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种影像摄取装置，包括一镜头及与该镜头对正设置的一个影像感测器封装。该影像感测器封装包括一个基体、一个影像感测晶片、至少一个被动元件、一个第一粘接材料、一个盖板及一填充材料。所述基体上形成有一个凹槽，所述被动元件容置在该凹槽内，并与该基体电性连接。所述填充材料填充至所述凹槽内，覆盖所述被动元件。所述影像感测晶片由所述填充材料支撑于所述被动元件上方且于所述基体电连接。所述第一粘接材料涂布于所述影像感测晶片边缘并将所述盖板支撑于影像感测晶片上方。该影像摄取装置采用将被动元件设置在基体的凹槽内从而节省空间，达到减小影像摄取装置的体积的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 摄取 装置 | ||
【主权项】：
1.一种影像摄取装置，包括一镜头及与该镜头对正设置的一个影像感测器封装；该影像感测器封装包括一个基体、一个影像感测晶片、至少一个被动元件、一个第一粘接材料、及一个盖板，其特征在于：该影像感测器封装还包括一填充材料，所述基体上形成有一个凹槽，所述被动元件容置在该凹槽内，并与该基体电性连接，所述填充材料填充至所述凹槽内，覆盖所述被动元件，所述影像感测晶片由所述填充材料支撑于所述被动元件上方且与所述基体电连接，所述第一粘接材料涂布于所述影像感测晶片边缘并将所述盖板支撑于影像感测晶片上方。
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