[发明专利]GaN基发光二极管表面粗化的处理方法无效

专利信息
申请号: 200710199280.3 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN101226977A 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 李培咸;高志远;郝跃;周小伟 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 王品华;韦全生
地址: 71007*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种GaN基发光二极管表面粗化的处理方法,它涉及半导体光电子器件制造技术领域,其目的在于,采用该方法可以在不影响器件的其它光电特性的情况下,提高器件的光取出率。该方法的实现过程为:(1)在600℃~750℃的低温条件下,生长GaN基发光二极管外延片中的p型GaN帽层,使该帽层的位错沿垂直于外延表面的方向传播,不发生弯曲,从而使该帽层的位错密度增大而不影响器件的光电特性;(2)在设定的腐蚀温度和时间下用熔融的KOH腐蚀发光二极管外延片,p型GaN层内高密度的垂直于外延表面的位错被选择性腐蚀,在器件表面形成密集的形状规则的腐蚀坑。本发明可用于提高器件的发光效率。
搜索关键词: gan 发光二极管 表面 处理 方法
【主权项】:
1.一种GaN基发光二极管表面粗化的处理方法,其具体实现步骤如下:(1)在600℃~750℃的低温条件下生长GaN基LED外延片中的p型GaN帽层,使该帽层的位错沿垂直于外延表面的方向传播,不发生弯曲,从而使该帽层的位错密度增大而不影响器件的光电特性;(2)在设定的腐蚀温度和时间下用熔融的KOH腐蚀LED外延片,p型GaN层内高密度的垂直于外延表面的位错被选择性腐蚀,在器件表面形成密集的形状规则的腐蚀坑。
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