[发明专利]一种高频瓷的加工工艺无效
| 申请号： | 200710192044.9 | 申请日： | 2007-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101475379A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 徐广珠;徐广献 | 申请（专利权）人： | 徐广珠 |
| 主分类号： | C04B35/64 | 分类号： | C04B35/64;C04B35/20 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225817江苏省宝应县*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高频瓷的加工工艺。本发明涉及一种电气行业用的绝缘器件的加工工艺。它先将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后，与油酸、并加入少量水混合后搅拌均匀，再经过细磨、干压、烧结、后处理而成。本发明将原来的热压方式改变成干压方式，不但节省了能源，而且加工出来的高频瓷具有良好的一致性、外表光洁、硬度高、具有良好的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种高频瓷的加工工艺，其特征在于，它是按以下步骤进行的：(1)备料：将煅烧氧化铝、碳酸钡、滑石粉、高磷土粉碎后，与油酸、并加入少量水混合后搅拌均匀，各物料的质量组成百分比为：煅烧氧化铝：4％-10％、碳酸钡2％-9％、滑石粉70％-80％、高磷土5％-12％、油酸0.3％-0.4％；(2)细磨：将上述配好的物料进行细磨至其粒度为3.5-4.5目；(3)干压：将细磨后的物料放置在干压机上进行干压，压力为60t-100t，形成一固体状；(4)烧结：将干压后的固体状进行烧结成型，温度控制在1300℃-1310℃，烧结时间在20-30小时；(5)后处理：将烧结后的成型物自然冷却，并抛光、去毛刺、包装成品。
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