[发明专利]印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程有效
| 申请号： | 200710186621.3 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101437358A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;向富杕 | 申请（专利权）人： | 亚洲电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程，该印刷电路板的保护膜包括具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分。该保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可以利用滚动条连续式制程将保护膜基材平整地贴合至印刷电路板表面，能够避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的产品制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 保护膜 使用 加工 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的保护膜，包括：具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。
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