[发明专利]印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路基板的保护膜以及使用该保护膜的印刷电路板表面黏着加工制程，特别是有关于一种软性印刷电路基板的保护膜以及使用该保护膜的软性印刷电路板表面黏着加工制程。

背景技术

软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)可用来搭载电子元件，使该电子产品能够发挥其既定的功能。由于软性电路具有可挠曲性及可三度空间配线等特性，在科技化电子产品强调轻薄短小、可挠曲性的发展趋势下，目前被广泛应用电脑及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品等等。

近几年来，电子产品朝小型化、高功能及轻量薄型化发展，对于电路间距的微细化需求日殷。随着软性印刷电路板进入超高密度线路，间距30微米以下的技术也逐渐正明朗化，因此对于软性印刷电路板材料要求也更加严苛。早期，无胶系双层软性铜箔基板(2-layer)主要是以25微米的聚酰亚胺绝缘基材与18微米的铜箔金属层为主，电路间的线路间距约为50微米。近年来，软性印刷电路板的趋势已改以12.5微米的聚酰亚胺绝缘基材与9微米的铜箔金属层为主。更有甚至出现1至5微米的载体铜箔。有鉴于此，在表面黏着(Surface MountTechnology，SMT)的回焊炉加工制程中，对软性印刷电路板的异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)端提供保护作用，降低其沾锡、爬锡及锡尖焊接的发生，从而提升产品的制程良率，已成为当前所急需克服的问题。

目前传统的保护产品，例如，耐热胶带，由于过度柔软且容易卷曲，只能依靠人工小心地将耐热胶带贴合，不利于快速大量生产，且容易产生孔隙而减损保护效果。此外，现有产品常在使用完毕剥除时，造成软性印刷电路板变形及残胶的问题，导致诸如磷、硫及溴等离子的残留。

因此，仍需要一种能够对电路板提供保护作用，且无前述缺点的保护膜，以提升产品制程良率。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可以利用滚动条连续式制程贴合至印刷电路板表面的印刷电路板保护膜。

本发明的另一目的在于提供一种可以平整地贴合至印刷电路板表面的印刷电路板保护膜。

本发明的又一目的在于提供一种剥除后不会发生残胶的印刷电路板保护膜。

本发明的再一目的在于提供一种剥除后不会使软性印刷电路板变形的印刷电路板保护膜。

本发明的另一目的在于提供一种使用该保护膜的软性印刷电路板表面黏着加工制程。

为达成上述及其它目的，本发明提供一种印刷电路板的保护膜，包括具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。

本发明又提供一种利用该印刷电路板保护膜的表面黏着加工制程，包括：剥除该保护膜的离形部分；使该保护膜通过第一接着剂贴合至该印刷电路板表面；剥除该保护膜的补强部分；进行电路板表面黏着加工；以及自该印刷电路板表面剥除该保护膜基材。

另一方面，本发明提供一种表面黏合有保护模的印刷电路板，是将本发明的保护膜中的离形部分剥除后，再通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面所形成的。

本发明又提供一种表面黏合有保护模的印刷电路板，是将本发明的保护膜中的离形部分剥除后，通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面，再将补强部分剥除后所形成的。

本发明的保护膜通过补强部分的设计与各层间的离形力差异，可以利用滚动条连续式制程将保护膜基材平整地贴合至印刷电路板表面，能够避免电路板在表面黏着加工制程中发生沾锡、爬锡及锡尖焊接短路等问题，且该保护膜剥除后不会发生残胶现象，应用于软性印刷电路板时，更具有避免软板变形的优点，可提高软性印刷电路板的产品制程良率。

附图说明

图1A是显示本发明的印刷电路板保护膜结构；

图1B是显示本发明表面黏合有保护模的印刷电路板的第一具体实例；

图1C是显示本发明表面黏合有保护模的印刷电路板的第二具体实例结构；以及

图2是显示本发明印刷电路板的表面黏着加工制程的流程。

主要元件符号说明：

110   保护膜基材