[发明专利]印刷电路板的保护膜及使用该保护膜的电路板加工制程

权利要求书

1.一种印刷电路板的保护膜，包括：

具有第一表面与相对第二表面的保护膜基材；

通过第一接着剂黏合于该保护膜基材第一表面的离形部分；以及

通过第二接着剂黏合于该保护膜基材第二表面的40至65微米厚的补强部分；其中，该离形部分对该第一接着剂的第一离形力小于该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力，使该保护膜的离形部分剥除后，该保护膜能通过该第一接着剂贴合于电路板表面；该第一离形力亦小于保护膜基材对第二接着剂的第三离形力，且该第三离形力小于该补强部分对该第二接着剂的第四离形力；以及该第三离形力小于该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力，且该第五离形力小于该第二离形力。

2.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该保护膜基材是聚酰亚胺基材。

3.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该保护膜基材的厚度介于12至35微米的范围内。

4.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该补强部分是聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。

5.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该第一接着剂与第二接着剂是独立地选自硅胶或压克力树脂。

6.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该印刷电路板对第一接着剂的第五离形力是介于65至85克/5公分的范围内。

7.根据权利要求1所述的保护膜，其中，该第五离形力与该保护膜基材对第一接着剂的第二离形力相差15至25％。

8.根据权利要求1所述的保护膜，是用于软性印刷电路板的表面黏着加工制程。

9.一种印刷电路板的表面黏着加工制程，包括下列步骤：

提供如权利要求1所述的保护膜，剥除离形部分；

使该保护膜通过第一接着剂贴合至该印刷电路板表面；

剥除该保护膜的补强部分；

进行电路板表面黏着加工；以及

自该印刷电路板表面剥除该保护膜基材。

10.根据权利要求9所述的加工制程，其中，该保护膜是通过滚动条连续式制程贴合至该印刷电路板表面。

11.根据权利要求9所述的加工制程，其中，该电路板表面黏着加工包括于250至340℃的温度条件下进行高温回焊加工。

12.根据权利要求9所述的加工制程，其中，该电路板为软性印刷电路板。

13.一种表面黏合有保护膜的印刷电路板，是由根据权利要求1所述的保护膜剥除离形部分后，再通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面所形成的。

14.一种表面黏合有保护膜的印刷电路板，是由根据权利要求1所述的保护膜剥除离形部分，通过第一接着剂贴合至印刷电路板表面，再剥除补强部分所形成的。