[发明专利]一种腔室的衬有效
| 申请号： | 200710175533.3 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101399197A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 林盛 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;C23F1/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张天舒;陈 源 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种腔室的衬，用于内衬在半导体处理室中。所述衬包括侧壁，该侧壁的形状和尺寸与半导体处理室内壁的形状和尺寸相适配，而且，在所述衬的侧壁上设置有屏蔽孔隙。本发明提供的腔室的衬适用于侧抽型半导体处理室，并能够减少甚至避免在处理室内壁上生成薄膜累积物，从而有效地保护处理室内壁以及减少颗粒污染，进而提高晶片等半导体器件的加工/处理质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
1. 一种腔室的衬，用于内衬在半导体处理室中，所述衬包括侧壁，该侧壁的形状和尺寸与半导体处理室内壁的形状和尺寸相适配，其特征在于，在所述衬的侧壁上设置有屏蔽孔隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
