[发明专利]一种腔室的衬

权利要求书

1.一种腔室的衬，用于内衬在半导体处理室中，所述衬包括侧 壁，该侧壁的形状和尺寸与半导体处理室内壁的形状和尺寸相适配， 其特征在于，在所述衬的侧壁上设置有屏蔽孔隙，所述屏蔽孔隙呈条 状。

2.根据权利要求1所述的腔室的衬，其特征在于，所述条状屏 蔽孔隙为水平条和/或竖直条和/或倾斜条。

3.根据权利要求1所述的腔室的衬，其特征在于，所述屏蔽孔 隙均匀分布。

4.根据权利要求1所述的腔室的衬，其特征在于，在所述侧壁 的靠下位置处设置有传片口，用于将半导体器件从所述处理室之外传 递到处理室内，和/或将所述半导体器件从所述处理室内传递到处理 室之外。

5.根据权利要求4所述的腔室的衬，其特征在于，所述传片口 设置在所述屏蔽孔隙的相对侧。

6.根据权利要求1所述的腔室的衬，其特征在于，所述衬的侧 壁为闭合的筒状，其围绕所述半导体处理室的整个内壁；或者所述衬 的侧壁为非闭合状，其围绕所述半导体处理室的部分内壁。

7.根据权利要求1所述的腔室的衬，其特征在于，所述衬的侧 壁向外延伸形成侧壁法兰，借助于所述侧壁法兰将所述衬安装在所述 半导体处理室内。

8.根据权利要求1所述的腔室的衬，其特征在于，借助于紧固 件将所述衬安装在所述半导体处理室内。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的腔室的衬，其特征在 于，所述衬的侧壁上设置有观察口。