[发明专利]半导体控温控湿器

摘要

本发明公开了一种半导体控温控湿器，特征是由半导体部件和控制电路组成，所述半导体部件是在半导体制冷芯片[7]的冷热两极分别设有导冷块[11]、散热板[14]，在导冷块的另一侧设置致冷板[10]；在致冷板[10]外侧设置致冷板风扇[8]、回风导流罩[12]，在散热板[14]外侧设置降温风扇[5]；在半导体制冷芯片[7]的下方设置冷凝水排吸蒸发系统；所述控制电路是由温度传感器[1]、湿度传感器[2]、IC智能芯片[3]、控制器组成，其中在IC智能芯片[3]上设有三个输出线路分别通过控制器与半导体制冷芯片[7]、致冷板风扇[8]、降温风扇[5]连接。本发明结构简单，制作成本低，具有体积小、噪音低、无污染等特点，符合现代社会注重绿色环保的基本要求。

主权项

1.一种半导体控温控湿器，其特征是由半导体部件和控制电路组成；所述半导体部件是在半导体制冷芯片[7]的冷热两极分别设有导冷块[11]、散热板[14]，在导冷块的另一侧设置致冷板[10]，在致冷板[10]外侧设置致冷板风扇[8]、回风导流罩[12]，在散热板[14]外侧设置降温风扇[5]，在半导体制冷芯片[7]的下方设置冷凝水排吸蒸发系统；所述控制电路是由温度传感器[1]、湿度传感器[2]、IC智能芯片[3]、半导体制冷晶片控制器[6]、致冷板风扇控制器[9]、降温风扇控制器[4]组成，其中温度传感器[1]、湿度传感器[2]分别与IC智能芯片[3]连接，在IC智能芯片[3]上设有三个输出线路分别通过半导体制冷芯片控制器[6]、致冷板风扇控制器[9]、降温风扇控制器[4]与半导体制冷芯片[7]、致冷板风扇[8]、降温风扇[5]连接。