[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200710169247.6 | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101177234A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 佐藤彰;渡边徹;稻叶正吾;森岳志 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H01L27/02;H01L23/522;H01L21/82;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子装置及其制造方法。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板(1)；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体(3X)；和对配置有该功能结构体的空洞部(S)进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括以包围所述空洞部周围的方式形成于所述基板上的层间绝缘膜(4、6)和布线层(5、7)的层叠结构，所述覆盖结构中的从上方覆盖所述空洞部的上方覆盖部(7Y)由配置在所述功能结构体的上方的所述布线层的一部分构成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其具有：基板；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体；和对配置了该功能结构体的空洞部进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括层间绝缘膜和布线层的层叠结构，所述层叠结构在所述基板上形成为包围所述空洞部的周围，所述覆盖结构中的从上方覆盖所述空洞部的上方覆盖部由配置在所述功能结构体的上方的所述布线层的一部分构成。
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