[发明专利]镀覆基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710163831.0 | 申请日： | 2007-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101159181A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 金田敏彦;木村里至;降旗荣道;尼子淳;泽木大辅;木岛健 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 镀覆 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有通过化学镀法形成的金属层的镀覆基板，包括：在基体上形成有一定图形的树脂成形体；形成在所述树脂成形体上方的催化剂层；以及形成在所述催化剂层上的金属层。
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