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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]透射式衍射光栅以及检测装置-CN201210214061.9有效
发明人： 尼子淳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2012-06-25 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：提供了一种透射式衍射光栅及检测装置。该透射式衍射光栅包括偏振转换层；第一衍射层，配置于偏振转换层的一个表面侧；以及第二衍射层，配置于偏振转换层的另一表面侧。第一衍射层以及第二衍射层都具有沿第一方向以周期P排列的折射率调制结构，并且对TE偏振光分量的衍射效率比对TM偏振光分量的衍射效率高。
透射衍射光栅以及检测装置

[发明专利]光学装置及检测装置-CN201380023094.8无效
发明人： 尼子淳;西田秀明;真野哲雄 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明提供一种不利用局域表面等离子体和传播型表面等离子体之间的耦合而能够得到足够大的增强电场的光学装置及检测装置。光学装置10具有基板12、形成在基板上的金属层14、形成在金属层上的电介质层16、形成在电介质层上的多个金属纳米结构18。当设电介质层的厚度为d、设金属纳米结构的极化率为α时，满足d＞α1/3/2，并且，满足d＞40nm。
光学装置检测

[发明专利]试样分析元件以及检测装置-CN201380020394.0无效
发明人：杉本守;尼子淳;西田秀明 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-04-12 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：提供既能够提高热点的表面密度又能够使传播表面等离子体共振与局域表面等离子体共振结合的试样分析元件。试样分析元件11具备多列金属纳米体列16。每个金属纳米体列16包含以小于入射光的波长的第一节距SP在电介质表面排列成一列的多个金属纳米体15。多列金属纳米体列16以大于第一节距SP的第二节距LP并排排列。
试样分析元件以及检测装置

[发明专利]样品分析元件及检测装置-CN201310018783.1无效
发明人： 尼子淳;杉本守;小池秀明 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： G01N21/55 文献下载
摘要：本发明提供一种样品分析元件及检测装置。以与入射光共振的间距，在一个方向排列包含大小小于入射光的波长且分散在介电体表面的金属纳米体的多个金属纳米体群。在邻接的金属纳米体群彼此之间，长条片在介电体表面上延伸。长条片由不具有与入射光共振振动的自由电子的材料形成。依靠入射光的作用，在金属纳米体中引起局域表面等离子体共振。依靠间距的作用引起传播表面等离子体共振。传播表面等离子体共振与局域表面等离子体共振结合。确立所谓的混合模式。长条片对确保间距起作用。
样品分析元件检测装置

[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置-CN201210480083.X有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01N21/55 文献下载
摘要：本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。
传感器芯片分析装置

[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置-CN201210480059.6有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01N21/55 文献下载
摘要：本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。
传感器芯片分析装置

[发明专利]光器件、分析装置及分光方法-CN201110107698.3有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-04-27 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G02F1/35 文献下载
摘要：本发明公开了一种光器件、分析装置及分光方法，其中，该光器件具有第一突起群，第一突起群通过将导电体的突起沿与假想平面平行的方向以第一周期排列而成。在使光入射至以第一周期排列的第一突起群时的表面等离子体共振分别在第一共振峰波长和第二共振峰波长产生，光是沿相对于朝向假想平面的垂线倾斜的方向前进的光。此时，包含第一共振峰波长的第一共振峰值波段包括表面增强拉曼散射中的激发波长λ1。包含第二共振峰波长的第二共振峰值波段包括表面增强拉曼散射中的拉曼散射波长λ2。
器件分析装置分光方法

[发明专利]检测装置-CN201110264454.6无效
发明人：坂上裕介;尼子淳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明公开了一种检测装置，包括：具有多个光源的第一光源组；切换多个光源以使多个光源中的任一个光源有效的切换部；使来自通过切换部变切换为有效的光源的光入射到光器件的导电体的第一光学系统；以及从被导电体散射或反射的光中检测出拉曼散射光的检测器。第一光源组的多个光源各自在有效的状态下能放射具有互不相同的偏振方向的光。
检测装置

[发明专利]光器件单元及检测装置-CN201110264329.5有效
发明人：坂上裕介;尼子淳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明提供了光器件单元和检测装置。该光器件单元包括：光器件，所述光器件具有导电体，并能够增强接收来自光源的光而产生的拉曼散射光；以及第一引导部，用于向所述光器件引导气体样本。光器件单元可在检测装置上拆装。
器件单元检测装置

[发明专利]光器件单元及检测装置-CN201110264334.6有效
发明人：坂上裕介;尼子淳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明提供了光器件单元和检测装置。该光器件单元包括：光器件，所述光器件具有导电体，并能够增强接收来自光源的光而产生的拉曼散射光；以及向所述光器件引导气体样本的引导部，所述引导部在与所述光器件面对的区域具有使所述气体样本回旋的第一流路。
器件单元检测装置

[发明专利]光器件及分析装置-CN201110124500.2有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： G01N21/63 文献下载
摘要：本发明提供了光器件及分析装置。该光器件包括沿着与假想平面平行的方向排列导电体突起而成的突起群。突起群中的突起的排列周期至少包括第一周期及与第一周期不同的第二周期。第一周期及第二周期是比入射光的波长短的周期。
器件分析装置

[发明专利]光谱装置、检测装置以及光谱装置的制造方法-CN201110124499.3有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2011-05-13 - 公布日： 2011-12-07 - 主分类号： G02B5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种光谱装置、检测装置以及光谱装置的制造方法。该光谱装置包括透射入射光的透射型衍射光栅。透射型衍射光栅具有由第一电介质形成的倾斜面，倾斜面相对于基准线倾斜排列。将向透射型衍射光栅入射的入射光相对于基准线的入射角度设为角度α，且将衍射光相对于基准线的衍射角度设为角度β。在这种情况下，入射角度α是比相对于倾斜面的布拉格角度θ小的角度，衍射角度β是比布拉格角度θ大的角度。
光谱装置检测以及制造方法

[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置-CN201010551069.5有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒以及分析装置。该传感器芯片包括：基体部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。
传感器芯片分析装置

[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置-CN201010550127.2有效
发明人： 尼子淳;山田耕平 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2010-11-18 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种传感器芯片、传感器盒及分析装置。该传感器芯片包括：基底部件，具有平面部；以及衍射光栅，具有由金属形成的表面并形成在所述平面部上，目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向按100nm以上且1000nm以下的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基底部件的基底；多个第二突起，形成在所述多个第一突起的上面；以及多个第三突起，形成在所述多个基底部分上。
传感器芯片分析装置

[发明专利]微细构造体的制造方法-CN200810080736.9无效
发明人： 尼子淳 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2008-02-18 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： G02B6/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可以实现分辨率高的微细构造体的技术。该微细构造体的制造方法包括：(a)通过使两束激光束(B1，B2)交叉而产生含有干涉条纹的第一光；(b)对具有热非线性特性的对象物(19)照射所述第一光，由此，在所述对象物上形成与所述第一光的所述干涉条纹的周期相对应而配置的变性区域(21)和非变性区域；(c)对所述对象物进行蚀刻，选择性地除去所述变性区域或所述非变性区域的任意一个。
微细构造制造方法

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