[发明专利]监控和预测晶片平整度的方法及半导体晶片的制造方法有效
| 申请号： | 200710163203.2 | 申请日： | 2007-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101299150A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 汪青蓉;柯俊成;陈炳旭;罗冠腾;赖志维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/048 | 分类号： | G05B19/048;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种监控和预测晶片平整度的方法及应用该方法的半导体晶片的制造方法，该包括下述步骤：选择一晶片参数。收集包括有第一晶片与第二晶片的晶片参数测量结果的制造数据，其中第一晶片与该第二晶片均与一产品型态匹配，并且均经由同一加工工具进行处理。使用制造数据决定第一晶片和第二晶片的晶片参数的平均偏差值变量曲线。使用平均偏差值变量曲线来预测第三晶片的预测偏差值变量曲线，其中第三晶片与上述产品型态匹配，并且经由同一加工工具进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | 监控 预测 晶片 平整 方法 半导体 制造 | ||
【主权项】：
1、一种监控和预测晶片平整度的方法，其特征在于，包括：选择一晶片参数；收集一包括有一第一晶片与一第二晶片的该晶片参数的一测量结果的一制造数据，其中该第一晶片与该第二晶片均与一产品型态匹配，并且均经由一加工工具进行处理；使用该制造数据决定该第一晶片和该第二晶片的该晶片参数的一平均偏差值变量曲线；以及使用该平均偏差值变量曲线来预测一第三晶片的一预测偏差值变量曲线，其中该第三晶片与该产品型态匹配，并且经由该加工工具进行处理。
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