[发明专利]基板处理方法及存储程序的存储介质无效
申请号: | 200710163059.2 | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN101158852A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 窪田茂;坂野真治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04;H01L21/00;H01L21/66;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理方法以及存储程序的存储介质,当对晶片进行连续地搬送处理时,在不降低生产能力的状态下,可以防止对晶片的无效搬送。在测定处理前的表面外形轮廓时,首先进行第一次前馈计算,从其结果得到的处理参数的值判断出在容许范围内的处理室。然后,仅对在容许范围内的处理室进行晶片的搬送,将晶片搬送至上述处理室的跟前,进行反映有上述处理室中的刚处理完成的处理的反馈计算结果的第二次前馈计算,根据该结果计算出的处理参数进行晶片的处理。由此在连续搬送处理被处理基板时,可以不导致生产能力的下降,并防止对被处理基板的无效搬送。 | ||
搜索关键词: | 处理 方法 存储 程序 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理方法,其是具备基于规定的处理参数对被处理基板进行处理的处理室、和测定所述被处理基板的处理前后的表面外形轮廓的测定室的基板处理装置的基板处理方法,其特征在于,包括:处理前测定工序,在所述测定室中测定所述被处理基板处理前的表面外形轮廓;第一计算工序,在开始向所述处理室搬送所述被处理基板之前,根据所述处理前的表面外形轮廓的测定值计算出达到目标表面外形轮廓的处理参数的值;判定工序,判定计算出的处理参数的值是否在预先设定的允许范围内;第二计算工序,当在所述判定工序中判定是在所述容许范围内时,在从开始向所述处理室搬送所述被处理基板至将所述被处理基板搬入到处理室期间,根据基于由所述处理室中刚处理完成的被处理基板得到的处理后的表面外形轮廓的测定值的调整值,与所述处理前的表面外形轮廓的测定值,重新计算出达到目标的表面外形轮廓的处理参数值;以及处理工序,将所述被处理基板搬入所述处理室,根据第二计算工序中计算出的处理参数的值进行处理。
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