[发明专利]简并预烧测试与高温测试的晶片封装制程

摘要

本发明有关一种简并预烧测试与高温测试的晶片封装制程，包括：提供一或复数晶片；设置该些晶片于基板条的一或复数基板单元，基板单元具有晶片设置面及表面接合面，表面接合面设有复数外接垫；电性连接该些晶片至对应基板单元；形成一封胶体于基板条上密封该些晶片；进行封胶后烘烤使封胶体固化，在烘烤过程中同时进行预烧测试，以预烧探测板复数探测端子电性接触基板条该些外接垫，烘烤步骤前基板条具有复数电镀线断路区使不同基板单元间的外接垫为电性隔离；及进行封装切割使基板单元分离为单颗封装构造。本发明能结合预烧测试省去后续测试时间，可降低制程周期；能使封胶烘烤炉与预烧测试炉整合为单一设备，可减少设备成本；还可减少外接端子在测试过程受损与劣化。

主权项

1、一种晶片封装制程，其特征在于其包括以下步骤：提供一个或复数个晶片；设置该些晶片于一基板条的一个或复数个基板单元，每一基板单元具有一晶片设置面及一相对的表面接合面，该表面接合面设有复数个外接垫；电性连接该些晶片至对应的基板单元；形成一封胶体于该基板条上，以密封该些晶片；进行一封胶后烘烤，以使该封胶体为固化稳定，并且在封胶后烘烤过程中同时进行预烧测试，以一预烧探测板的复数个探测端子电性接触该基板条的该些外接垫，在上述封胶后烘烤步骤之前，该基板条具有复数个电镀线断路区，以使不同基板单元之间的外接垫为电性隔离；以及进行封装切割，以使该些载设有上述已封胶晶片与该些外接端子的基板单元为单体化分离为单颗封装构造。