[发明专利]存储卡及其制造方法

摘要

在此需要为便携式通信设备提供大容量存储卡。存储卡1包括：主要由玻璃环氧树脂构成的线路板2；安装在存储卡1的主表面上的多个半导体芯片(3C和3F)；以及用于封装线路板2和半导体芯片(3C和3F)的模制树脂4。模制树脂4由含有石英填料的热固化环氧树脂制成。线路板2的背表面未被模制树脂4覆盖，并暴露给存储卡1的背表面。线路板2的背表面用于形成多个与半导体芯片(3C和3F)电连接的外部连接端子7。当存储卡1附着至移动电话的卡槽时，外部连接端子7与包含在卡槽中的连接器端子接触。这使得在存储卡1和移动电话之间交换信号或者供电成为可能。

主权项

1.一种存储卡，包括：线路板；多个存储芯片，层叠在所述线路板的主表面上方；多个外部连接端子，形成在所述线路板的背表面上方并与所述存储芯片电耦合；以及模制树脂，封装所述线路板的所述主表面和所述存储芯片，覆盖所述线路板的一侧，并暴露所述线路板的背表面。