[发明专利]存储卡及其制造方法

权利要求书

1.一种存储卡，包括：

线路板；

多个存储芯片，层叠在所述线路板的主表面上方；

多个外部连接端子，形成在所述线路板的背表面上方并与所述存储芯片电耦合；以及

模制树脂，封装所述线路板的所述主表面和所述存储芯片，覆盖所述线路板的一侧，并暴露所述线路板的背表面。

2.根据权利要求1所述的存储卡，

其中所述存储芯片包括形成能够进行电擦除和写入的非易失性存储器的半导体芯片；以及

其中所述线路板的所述主表面还安装有形成接口控制器的半导体芯片，其控制所述非易失性存储器的存储接口操作。

3.根据权利要求2所述的存储卡，

其中所述线路板的所述主表面还安装有形成作为安全控制器的IC卡微计算机的半导体芯片，其根据从所述接口控制器提供的操作命令执行安全处理。

4.根据权利要求1所述的存储卡，

其中所述存储卡的在卡插入期间用作前端的一侧被削尖，以便所述前端比其他部分薄。

5.根据权利要求1所述的存储卡，

其中在所述半导体芯片的所述主表面上方安装所述存储芯片，使得所述存储芯片的端部部分地悬置在所述线路板的端部的外侧。

6.根据权利要求1所述的存储卡，

其中安装在所述线路板的所述主表面上方的所述存储芯片包含具有比所述线路板的面积大的存储芯片。

7.根据权利要求1所述的存储卡，

其中在所述存储卡的在卡插入期间用作后端的一侧形成用于防止错误插入的突起。

8.根据权利要求1所述的存储卡，

其中就根据JIS_B0601：1987标准的Rmax而言，所述模制树脂的表面粗糙度为10到15。

9.根据权利要求1所述的存储卡，

其中所述线路板的尺寸在垂直和水平方向上都小于所述模制树脂的尺寸。

10.一种存储卡的制造方法，所述存储卡包括：线路板、层叠在所述线路板的主表面上方的多个存储芯片、形成在所述线路板的背表面上方并与所述存储芯片电耦合的多个外部连接端子以及封装所述线路板的所述主表面和所述存储芯片的模制树脂，所述方法包括下列步骤：

(a)制备用于形成所述线路板所需的多个图案单元的大型线路板；

(b)将所述存储芯片安装在所述大型线路板的所述单元上；

(c)在所述步骤(b)之后，将所述大型线路板附着至模制树脂模具，将熔化树脂注入到针对所述模制树脂模具而提供的多个空腔中，从而形成用于与单元相对应地对所述存储芯片进行封装的所述模制树脂；以及

(d)在所述步骤(c)之后，从所述大型线路板中，切割并分离出所述模制树脂和由所述模制树脂封装的所述大型线路板的一部分；

其中在所述步骤(d)之后，形成所述模制树脂，使得覆盖所述线路板的一侧，而暴露其背表面。

11.根据权利要求10所述的存储卡的制造方法，

其中与所述大型线路板的每个单元对应的芯片安装区域通过链接部分与所述大型线路板的其他区域耦合；

其中在除了形成所述链接部分的区域外的所述芯片安装区域周围形成空间；以及

其中当在所述步骤(c)将所述熔化树脂注入到所述空腔中时，所述熔化树脂的一部分被填充到所述空间中。

12.根据权利要求10所述的存储卡的制造方法，

其中就根据JIS_B0601：1987标准的Rmax而言，所述模制树脂的表面粗糙度为10到15。

13.根据权利要求10所述的存储卡的制造方法，

其中在所述步骤(c)之前，将树脂片附着至所述空腔的内壁，以便容易地将所述模制树脂与所述模制树脂模具分离。

14.根据权利要求10所述的存储卡的制造方法，

其中将所述空腔的内壁的一部分削尖，以使所述存储卡的在卡插入期间作为前端的一侧变尖，以便所述前端比其他部分薄。