[发明专利]存储卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及存储卡及其制造技术。更特别地，本发明涉及可有效地应用于附着至便携式通信设备卡槽的小型薄存储卡的技术。

背景技术

当前的手机不仅具有电话功能，而且具有诸如网络连接、电子邮件(e-mail)传输、图像捕获以及导航的其他功能。最近，出现了提供诸如非接触IC卡的安全功能的趋势。

多功能移动电话的出现需要各种附着至移动电话存储卡槽的卡随之发展，以便提供更小、更薄并具有更多功能的卡。

日本专利公开No.2005-339496(专利文献1)公开了一种小型大容量存储卡(多功能存储卡)，该存储卡具有用于移动电话的存储和安全功能。

在日本专利公开No.2005-339496中公开的存储卡包括卡体和用于容纳该卡体的帽壳(cap)。该卡体包括：使用玻璃环氧树脂的线路板；层叠在线路板上方的多个半导体芯片；以及用于封装该半导体芯片的模制树脂。半导体芯片和线路板通过引线电耦合。包含有石英填料的热固化环氧树脂用于封装半导体芯片的模制树脂。

模制热固化树脂用于用来容纳卡体的帽壳。帽壳的一端具有凸部，该凸部起到正确地将存储卡插入移动电话卡槽中的定位机构的作用。在该帽壳的反面上具有尺寸与卡体近似相等的凹口。卡体置于凹口内部，其中线路板的主表面(芯片安装表面)指向凹口内部。卡体通过粘合剂附着至帽壳。即，只有卡体的线路板的反面从帽壳暴露。卡体的其余部分均被帽壳覆盖。帽壳凹口的深度与卡体的厚度大致相等。帽壳的反面与线路板的反面大致平齐。多个外部连接端子形成在线路板的反面上。当存储卡附着至移动电话卡槽时，外部连接端子与包含在卡槽内的连接器端子接触，以交换信号或者供电。

根据上述构造的存储卡是非常小而薄的。它的尺寸是：长边为16mm，短边为12.5mm，厚度为1.2mm(只有在形成凸部的部分厚度为1.6mm)。

上述存储卡的制造使用大型线路板，其中该大型线路板的面积是所述线路板面积的数十倍。该大型线路板包括所述线路板所需的矩阵形式的多个布线图案单元。为了制造该存储卡，在每个大型线路板单元内层叠多个半导体芯片。使用引线将大型线路板的布线图案与每个半导体芯片电连接。将大型线路板放置在由上模具和下模具制成的模制树脂模具内，以使用模制树脂一次性地将所有的半导体芯片封装起来。然后，使用划片刀将大型线路板和模制树脂切割并分离为单元，以制造多个卡体，其中每个卡体都具有上述的外部尺寸并且制作成矩形平行六面体。另一方面，将热固化树脂注入到另一个与上述模制树脂模具不同的树脂模具中，以形成帽壳。随后将卡体置于帽壳凹口内。然后利用粘合剂将两者键合。

发明内容

在日本专利公开No.2005-339496中描述的存储卡包括卡体和用于容纳该卡体的帽壳。该存储卡的厚度取决于卡体厚度和帽壳厚度的和。帽壳的厚度限制卡体的厚度。这样就在将半导体芯片叠装在线路板上时，限制了半导体芯片的数量。

在分别形成卡体和帽壳之后，需要一个将卡体放入帽壳的工艺。这样就使存储卡制造工艺变得复杂。

因此，本发明的目的在于提供一种为便携式通信设备提供大容量存储卡的技术。

本发明的另一目的在于提供一种使用于便携式通信设备的存储卡的制造工艺简化的技术。

通过参见以下描述和附图，可以容易地确定本发明的这些目的和其他目的以及新颖特征。

以下简述本申请公开的本发明的代表性方面。

根据本发明的存储卡包括：线路板、层叠在线路板的主表面上方的多个存储芯片、形成在线路板的背表面上方并与存储芯片电耦合的多个外部连接端子、以及模制树脂，该模制树脂用于封装线路板的主表面和存储芯片，覆盖线路板的一侧，并暴露线路板的背表面。

根据本发明的用于上述存储卡的制造方法包括以下步骤：(a)制备用于形成线路板所需的多个图案单元的大型线路板；(b)将存储芯片安装在大型线路板的相应单元上；(c)在步骤(b)之后，将大型线路板附着至模制树脂模具，将熔化树脂注入到针对模制树脂模具而提供的多个空腔中，从而形成用于与单元相对应地对存储芯片进行封装的模制树脂；以及(d)在步骤(c)之后，从大型线路板中，切割并分离出模制树脂和由模制树脂封装的大型线路板的一部分。在步骤(d)之后，形成模制树脂，使得覆盖线路板的一侧而暴露其背表面。

以下描述本申请公开的本发明的代表性方面带来的效果。

可以提供大容量存储卡。

可以简化存储卡制造工艺。

附图说明

图1是示出了根据本发明实施方式的存储卡的外部视图的平面视图；