[发明专利]溅射沉积装置和方法无效
| 申请号： | 200710146401.8 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101158027A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | K·－D·尤弗特 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54;H01L21/203;H01L21/363 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;李丙林 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种溅射沉积装置和方法，及用于溅射沉积装置的衬底支持物。根据本发明的一方面，提供一种溅射沉积装置，包括：至少一个溅射靶，第一等离子体，衬底支持物，和另一等离子体。优选，此另一等离子体为ECWR等离子体。根据另一方面，在另一等离子体和此衬底支持物之间提供阳极。根据又另一方面，衬底支持物包括具有变化厚度的介电层。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种溅射沉积装置，包括：至少一个溅射靶；第一等离子体；衬底支持物；和另一等离子体。
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