[发明专利]瞬态电压保护电路板及制造方法有效
| 申请号： | 200710143833.3 | 申请日： | 2007-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN101226798A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | H·P·卡马斯 | 申请（专利权）人： | 库帕技术公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C7/10;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人： | 严慎 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及瞬态电压保护电路板及制造方法，特别是包括嵌入式瞬态电压保护的电路板。根据本发明，一种瞬态电压抑制设备包括介电基底层，所述介电基底层限定第一主表面、第二主表面和贯穿式延伸的多个孔；以及基本上填充所述基底中所述多个孔中每一个孔的可变阻抗材料，其中，所述可变阻抗材料在经受预定阈值以下的电压和/或电流时呈现相对高的阻抗，而在经受超过所述预定阈值的电压和/或电流时呈现相对低的阻抗，所述可变阻抗材料在呈现所述低阻抗时限定通过所述孔的分流通道。所述瞬态电压抑制设备可以保护电子部件和组件免受短时间或瞬时高电压损害。 | ||
| 搜索关键词： | 瞬态 电压 保护 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种瞬态电压抑制设备，包括：介电基底层，所述介电基底层限定第一主表面、第二主表面和贯穿式延伸的多个孔；以及基本上填充所述基底中所述多个孔中每一个孔的可变阻抗材料，其中，所述可变阻抗材料在经受预定阈值以下的电压和/或电流时呈现相对高的阻抗，而在经受超过所述预定阈值的电压和/或电流时呈现相对低的阻抗，所述可变阻抗材料在呈现所述低阻抗时限定通过所述孔的分流通道。
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