[发明专利]CMOS图像传感器的制造无效
| 申请号: | 200710141092.5 | 申请日: | 2007-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN101136419A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
| 发明(设计)人: | 吕寅根 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 夏凯;钟强 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种CMOS图像传感器,其包括以下的至少一个:P型半导体衬底。形成在P型半导体衬底中并具有比半导体衬底高的杂质浓度的P型光电二极管。设置在P型光电二极管上深度距半导体衬底的表面小于大约0.15μm的N型光电二极管。由P型光电二极管和N型光电二极管的结所提供的耗尽层。 | ||
| 搜索关键词: | cmos 图像传感器 制造 | ||
【主权项】:
1.一种装置,包括:P型半导体衬底;形成在所述P型半导体衬底中的P型光电二极管,以及形成在所述P型半导体衬底中的在所述P型光电二极管上的N型光电二极管,其中:所述P型光电二极管和所述N型光电二极管的结形成耗尽区域,以及所述耗尽区域的深度使所述N型光电二极管具有响应蓝光的光电效应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





