[发明专利]光半导体元件和光半导体集成电路有效

专利信息
申请号: 200710140265.1 申请日: 2004-03-30
公开(公告)号: CN101144874A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 布谷伸浩;柴田泰夫;藤原直树;菊池顺裕;东盛裕一 申请(专利权)人: 日本电信电话株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02B6/12;G02B6/42;H01S5/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在半导体基板上,通过把折射率和它对温度的依赖关系不同的材料进行组合,提供光半导体元件和光半导体集成电路。特别是利用具有折射率对温度的依赖关系与半导体激光器的增益区域不同的材料和/或结构的传输区域,可以控制振动波长对温度的依赖关系。此外在光波导路中,沿光波导方向形成多个界面,可以以在第一界面反射的光用在其他界面反射的光减弱的方式构成。此外通过界面配置成相对光的传播方向倾斜,也可以减少因在折射率不同的光波导路间的反射和折射造成的波导路损失。
搜索关键词: 半导体 元件 集成电路
【主权项】:
1.一种集成光波导路,其特征在于,具有:第一光波导路;与所述第一光波导路光学耦合,折射率与所述第一光波导路不同的第二光波导路;和以横穿所述第一光波导路的光路的方式,距所述第一光波导路和所述第二光波导路的界面仅隔开规定间隔配置的槽部,设定距所述界面的间隔和所述槽部的宽度,使在所述第一光波导路和所述第二光波导路的边界的反射减弱。
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