[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200710136777.0 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101149818A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;荒井康行 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当用圆珠笔写字时的笔压力为10MPa以上。安装在纸基材上的IC标签需要耐受所述笔压力。本发明的宗旨如下：使形成有进行信息收发、计算及存储等处理的功能电路的集成电路薄型化，并且在贴合所述集成电路和形成有天线或布线的结构体的同时，安装由陶瓷等构成的第二结构体。通过使用由陶瓷等构成的第二结构体，可以耐受来自外部的推压或弯曲应力。另外，可以将包括在集成电路中的无源元件的一部分移动到第二结构体中，因此谋求缩小半导体装置的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：形成有天线的第一结构体；具有半导体层和通过使用该半导体层而形成的有源元件的集成电路，所述半导体层被夹在形成在该半导体层上下的绝缘层之间；以及具有比所述第一结构体高的刚度的第二结构体，其中，所述天线和所述集成电路通过形成在所述第二结构体中的贯穿电极连接，并且，所述第一结构体是通过使用塑料片、塑料膜、玻璃环氧树脂、玻璃板、纸张、或无纺布而形成的，并且，使用陶瓷材料来形成所述第二结构体。
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