[发明专利]一种用于大面积薄膜生长的真空等离子体反应器无效
申请号: | 200710134954.1 | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN101148756A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 辛煜;施毅;左则文;宁兆元 | 申请(专利权)人: | 苏州大学;南京大学 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C23C16/52 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215006江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于大面积薄膜生长的真空等离子体反应器,包括反应腔体、射频电源,所述反应腔体顶部设有进气孔,底部设有真空抽气口,所述反应腔体内设有与射频电源通过匹配网络连接的电极板、用于承载基片的基片架电极,其特征在于:所述电极板为由方形电极构成的极板阵列;所述进气孔经分进气管道连通至位于各方形电极板中央的气体导流孔;还设有与上电极板和基片架电极板处于同平面且呈同轴排列的接地匀流环,所述接地匀流环上分布有通孔。本发明提高了射频功率的耦合效率,可以在较大面积范围内获得均匀的射频场。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 大面积 薄膜 生长 真空 等离子体 反应器 | ||
【主权项】:
1.一种用于大面积薄膜生长的真空等离子体反应器,包括反应腔体(1)、射频电源(5),所述反应腔体顶部设有进气孔,底部设有真空抽气口,所述反应腔体内设有与射频电源通过匹配网络(4)连接的电极板、用于承载基片的基片架电极(2),其特征在于:所述电极板(8)为由方形电极构成的极板阵列;所述进气孔经分进气管道(6)连通至位于各方形电极板中央的气体导流孔;还设有与上电极板和基片架电极板处于同平面且呈同轴排列的接地匀流环,所述接地匀流环上分布有通孔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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