[发明专利]成膜装置和使用该装置的方法有效
申请号: | 200710126883.0 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101096755A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 野寺伸武;长谷部一秀;山本和弥 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;H01L21/205;H01L21/365 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种成膜装置的使用方法,在所述成膜装置的反应室内,在被处理基板上形成选自氮化硅膜和氧氮化硅膜中的制品膜,在从所述反应室卸载所述被处理基板后,进行下一工序。首先,对附着在所述反应室的所述内面的副生成物膜进行氮化,此处,将所述反应室的所述内面加热至后处理温度,并将氮化用的后处理气体供给至所述反应室内。接着,通过将所述反应室的所述内面从上述后处理温度急冷,利用热应力使氮化后所述副生成物膜龟裂。通过对所述反应室内进行强制排起,排出由此从所述内面剥离的所述副生成物膜的部分。 | ||
搜索关键词: | 装置 使用 方法 | ||
【主权项】:
1.一种成膜装置的使用方法,具备:在所述成膜装置的反应室内,在被处理基板上形成选自氮化硅膜和氧氮化硅膜中的制品膜的工序;从所述反应室卸载所述被处理基板的工序;然后,对附着在所述反应室的内面上的副生成物膜进行氮化的工序,此处,将所述反应室的所述内面加热至后处理温度,并且将氮化用的后处理气体供给至所述反应室内;通过将所述反应室的所述内面从所述后处理温度急冷,利用热应力使氮化后的所述副生成物膜龟裂,并从所述反应室的所述内面剥离的工序;和通过对所述反应室内进行强制排气,将由此从所述内面剥离的所述副生成物膜的部分载入气流中,从所述反应室内排出的工序。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的