[发明专利]具有高强度和高抗软化性的铜合金

摘要

本发明公开了能够使高强度、高导电性和优异的抗软化性共存的Cu－Fe－P合金。所述Cu－Fe－P合金适于用作半导体器件用引线框的组成材料。在Cu－Fe－P合金通过使含Fe化合物超微细化使强度变得更高的情况下，当通过增加Sn含量以致超过0.5质量％而提高抗软化性时，使其另外包含痕量的选自Ni、Mg、Ca、Al、Si和Cr中的至少一种元素，从而在制造所述铜合金的过程中，抑制作为Sn含量增加的结果、在锻造和热轧时可能发生的开裂。

主权项

1.一种具有高强度和高抗软化性的铜合金，所述铜合金包含在0.01至4.0质量％的范围内的Fe，在0.01至0.15质量％的范围内的P，超过0.5质量％、不高于5.0质量％的Sn和总计在0.001至0.02质量％的范围内的至少一种选自Ni、Mg、Ca、Al、Si和Cr中的元素，余量为Cu和不可避免的杂质，其中通过提取残留物法在孔尺寸为0.1μm的过滤器上提取并且分离的提取残留物中的Fe的量与所述铜合金中包含的Fe的量之比不大于80％，所述提取残留物法包括下列步骤：将10g所述铜合金浸入到300ml包含浓度为10质量％的乙酸铵的甲醇溶液中，并且使用所述铜合金作为阳极；在10mA/cm2的电流密度下，使用采用铂作为阴极的恒电流电解法，从而使所述铜合金溶于所述甲醇溶液中；通过使用孔尺寸为0.1μm的聚碳酸酯膜过滤器，将其中溶解有所述铜合金的所述甲醇溶液在减压下进行过滤；和分离并且取出在所述过滤器上的不溶残留物，通过使在所述过滤器上的所述不溶残留物溶解于通过以1比1的比率混合王水和水制备的溶液中，随后通过ICP发射光谱分析，得到在所述提取残留物中的Fe的量。