[发明专利]芯片、芯片互联系统和校验芯片互联的方法无效
申请号: | 200710123009.1 | 申请日: | 2007-06-26 |
公开(公告)号: | CN101334444A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 汪达生 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/317 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种校验芯片互联的系统,包括互联的前级芯片和后级芯片,该前级芯片包括校验序列发送单元,该后级芯片包括校验序列接收单元,校验序列发送单元,使用多个单比特数据生成移位校验序列,并将该移位校验序列的数据依次向后级芯片发送;校验序列接收单元,使用移位校验序列中的数据生成移位对比序列,并将该移位对比序列和接收的移位校验序列进行比较得到校验结果。本发明还公开一种校验芯片互联的方法和一种芯片,通过对校验序列和对比序列进行比较,可以实现芯片互联的校验,且技术简单易行,方便测试。 | ||
搜索关键词: | 芯片 联系 校验 方法 | ||
【主权项】:
1、一种芯片互联的系统,包括互联的前级芯片和后级芯片,其特征在于,所述前级芯片包括校验序列发送单元,所述后级芯片包括校验序列接收单元,所述校验序列发送单元,使用多个单比特数据生成移位校验序列,并将所述移位校验序列的数据依次向所述后级芯片发送;所述校验序列接收单元,使用所述移位校验序列中的数据生成移位对比序列,并将所述移位对比序列和接收的所述移位校验序列进行比较得到校验结果。
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