[发明专利]芯片、芯片互联系统和校验芯片互联的方法无效
申请号: | 200710123009.1 | 申请日: | 2007-06-26 |
公开(公告)号: | CN101334444A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 汪达生 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R31/317 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 联系 校验 方法 | ||
1、一种芯片互联的系统,包括互联的前级芯片和后级芯片,其特征在于,所述前级芯片包括校验序列发送单元,所述后级芯片包括校验序列接收单元,
所述校验序列发送单元,使用多个单比特数据生成移位校验序列,并将所述移位校验序列的数据依次向所述后级芯片发送;
所述校验序列接收单元,使用所述移位校验序列中的数据生成移位对比序列,并将所述移位对比序列和接收的所述移位校验序列进行比较得到校验结果。
2、如权利要求1所述芯片互联的系统,其特征在于,所述校验序列发送单元进一步包括:第一运算子单元、第一寄存子单元和数据发送子单元,
所述第一运算子单元,使用所述多个单比特数据并根据预设算法生成移位校验序列;
所述第一寄存子单元,与所述第一运算子单元连接,对所述移位校验序列进行移位存储;
所述数据发送子单元,将所述移位校验序列依次输出。
3、如权利要求1所述芯片互联的系统,其特征在于,所述校验序列接收单元进一步包括:数据接收子单元、第二运算子单元、第二寄存子单元和序列校验子单元,
所述数据接收子单元,接收所述前级芯片依次发送的移位校验序列;
所述第二运算子单元,使用所述移位校验序列中的数据并根据预设算法生成移位对比序列;
所述第二寄存子单元,与所述第二预算子单元连接,对所述移位对比序列进行移位存储;
所述序列校验子单元,连接所述数据接收子单元和所述第二运算子单元,将生成的移位对比序列与所接收的移位校验序列进行比较,如果对应数据相同则校验成功,否则校验失败。
4、如权利要求1至3任一项所述芯片互联的系统,其特征在于,所述移位校验序列及移位对比序列为PN9序列,所述单比特数据包括Z0、Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8,所述预设算法为:
移位后{Z0、Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z8}=移位前{Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6、Z7、Z0^Z4};
所述^为异或的逻辑运算符号。
5、一种芯片,其特征在于,包括校验序列接收单元,使用接收到的移位校验序列中的数据生成移位对比序列,并将所述移位对比序列和所述移位校验序列进行比较得到校验结果;所述移位校验序列和所述移位对比序列为PN9序列。
6、如权利要求5所述芯片,其特征在于,所述芯片还包括校验序列发送单元,使用多个单比特数据生成移位校验序列,并将所述移位校验序列的数据依次输出。
7、一种校验芯片互联的方法,其特征在于,包括:
后级芯片接收前级芯片发送的移位校验序列;
所述后级芯片使用所述移位校验序列中的数据生成移位对比序列,并将所述移位对比序列和接收的所述移位校验序列进行比较得到校验结果。
8、如权利要求7所述校验芯片互联的方法,其特征在于,在所述后级芯片接收前级芯片发送的移位校验序列之前,还包括:所述前级芯片使用多个单比特数据根据预设算法生成移位校验序列,并将所述移位校验序列的数据依次向所述后级芯片发送。
9、如权利要求7所述校验芯片互联的方法,其特征在于,在所述后级芯片使用所述移位校验序列中的数据生成移位对比序列之前,还包括:
所述前级芯片向所述后级芯片发送所述移位校验序列;
所述后级芯片将接收的所述移位校验序列中的数据进行移位存储。
10、如权利要求7所述校验芯片互联的方法,其特征在于,所述将移位对比序列和接收的移位校验序列进行比较得到校验结果具体包括:若所述移位对比序列和所述移位校验序列的对应数据相同,则校验成功,否则校验失败。
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