[发明专利]液体处理装置有效
申请号: | 200710110337.8 | 申请日: | 2007-06-13 |
公开(公告)号: | CN101090063A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 伊藤规宏 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/67;B08B3/00;G03F7/16;G03F7/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温大鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 液体处理装置具备:基板保持部(2),水平地保持基板(W),能够与基板一起旋转;呈环状的旋转杯体(4),围绕保持在基板保持部上的基板,能够与基板一起旋转,承接被从基板甩脱的处理液;旋转机构(3),使旋转杯体及基板保持部一体地旋转;液体供给机构(5),对基板供给处理液。液体处理装置还具备环状的排液杯体(51)和环状的排气杯体(52),在排气杯体上连接有排气口(70),以将被取入到排气杯体中的气体成分排出。在排气杯体与排气口之间夹设有调节气流的气流调节机构(78、97、99a),以使气体成分的气流在排气杯体内实际上从整周朝向排气口流动。 | ||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 | ||
【主权项】:
1、一种液体处理装置,其特征在于,具备:基板保持部(2),水平地保持基板(W),能够与基板一起旋转;旋转杯体(4),围绕保持在上述基板保持部上的基板,能够与基板一起旋转,承接被从基板甩脱的处理液;旋转机构(3),使上述旋转杯体及上述基板保持部一体地旋转;处理液供给机构(5),对基板供给处理液;环状的排液杯体(51),围绕上述旋转杯体的外侧设置,承接从上述旋转杯体排出的处理液并排液;环状的排气杯体(52),容纳上述排液杯体并与上述排液杯体同心状地设置,将来自上述旋转杯体及其周围的主要是气体成分取入;排气口(70),连接在上述排气杯体上,以将被取入到上述排气杯体中的上述气体成分排出;气流调节机构(78、97、99a),夹设在上述排气杯体与上述排气口之间,调节气流,以使上述气体成分的气流在上述排气杯体内实际上从整周朝向上述排气口流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造