[发明专利]电路板刻制方法无效
| 申请号： | 200710107623.9 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101312616A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 张木财;郑定群;陈富明 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种电路板刻制方法，包含下列步骤：首先，提供一电路板，其中，电路板的一表面上至少具有一非导电区；然后，以雕刻方式在电路板的非导电区形成至少一标记。当进行网版印刷时，本发明可以使钢板平整地紧贴于没有凸起标记的电路板上，进而使网印上的锡膏可以正确的形成于连结用接点上，且可维持一定的锡膏沉积量，而在后续表面黏着技术中增进连结用接点与主动/被动元件之间的结合力，且更可避免短路的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 刻制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板刻制方法，其特征在于包含下列步骤：提供一电路板，其中上述电路板的一表面上至少具有一非导电区；以及以雕刻方式在上述电路板的该非导电区形成至少一标记。
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