[发明专利]具有水平热扩散件的发光二极管座体结构无效

专利信息
申请号: 200710106143.0 申请日: 2007-05-24
公开(公告)号: CN101312226A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 杨富宝;陈明鸿 申请(专利权)人: 钜亨电子材料元件有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/367
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,其包括:座体及水平热扩散件。座体为一共烧多层陶瓷的基材,其具有第一表面及第二表面,第一表面及第二表面上分别有第一导热层及第二导热层。座体内部设有纵向及横向相互交错连接的导热体,且导热体分别与第一导热层及第二导热层导热结合。水平热扩散件具有一第一接触面及一第二接触面,其中第一接触面是与第二表面导热结合。藉由座体内纵向及横向导热体的设置,可使得发光二极管产生的热能加速传导至水平热扩散件,又利用水平热扩散件将热导出发光二极管座体。座体与水平热扩散件结合的发光二极管座体结构,可使座体结构具有更佳的导热效能。
搜索关键词: 具有 水平 扩散 发光二极管 结构
【主权项】:
1.一种具有水平热扩散件的发光二极管座体结构,用以承载一发光二极管,其特征在于其包括:一座体,其为一共烧多层陶瓷的基材,该座体具有一第一表面及一第二表面,该第一表面及该第二表面上分别有一第一导热层及一第二导热层,该座体内设有纵向及横向相互交错连接的复数条导热体,且该些导热体分别与该第一导热层及一第二导热层导热结合;以及一水平热扩散件,其具有一第一接触面及一第二接触面,该第一接触面是与该第二表面导热结合,又,该水平热扩散件的热膨胀系数是为介于2~15ppm/℃。
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