[发明专利]具有双温度区的静电吸盘的衬底支架无效
申请号: | 200710098098.9 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101093812A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 亚历山大·马特尤什金;丹尼斯·库索;西奥多洛斯·帕纳戈波洛斯;约翰·荷文 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了一种在衬底处理腔室中用于容纳衬底的静电吸盘,包括具有衬底容纳表面和具有多个隔开的台面的相对的背面的陶瓷圆盘。电极嵌入在陶瓷圆盘中以产生静电力以保持衬底。位于陶瓷圆盘的外围和中心部分的加热线圈允许对陶瓷圆盘的中心和外围部分进行温度独立控制。通过具有容纳空气的凹槽的底座支撑吸盘。吸盘和底座协作以允许在腔室中调整衬底的温度分布。 | ||
搜索关键词: | 具有 温度 静电 吸盘 衬底 支架 | ||
【主权项】:
1、一种用于处理腔室的锁紧环,所述处理腔室包括具有顶表面的底座和边缘环,所述顶表面具有用于支撑静电吸盘的吸盘容纳部分和外围部分,所述静电吸盘包括陶瓷圆盘,所述陶瓷圆盘具有包括第一和第二台阶的外围壁架,所述边缘环设置在陶瓷圆盘的第二台阶上,所述锁紧环包括:a)环形主体,具有用于支撑所述边缘环的顶表面以及具有多个孔的底表面,所述底表面的多个孔使得适于固定到所述底座的顶表面的外围部分;b)上唇缘,向内径向延伸以放置在所述陶瓷圆盘的外围壁架的第一台阶上;c)径向外部侧表面;以及d)基脚,从所述径向外部侧表面向下延伸以设置在所述底座顶表面的外围部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造