[发明专利]具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料及合成方法无效
| 申请号： | 200710090337.6 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101088992A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 高希存;徐敏;杨长剑 | 申请（专利权）人： | 南昌大学 |
| 主分类号： | C07D257/10 | 分类号： | C07D257/10;C09K11/06;H01L51/50;H01L51/54 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 330031江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明是关于具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料及合成方法。该传输材料的化学结构式为上述化合物的制备方法，其中包括：以N，N′－二苯基－对苯二胺或其衍生物和间二溴苯或其衍生物为原料，或以N，N′－二苯基－间苯二胺或其衍生物为原料，以邻二甲苯为溶剂，氮气保护，加叔丁醇纳，在醋酸钯和叔丁基磷的催化下，在130－160℃回流，得到粗产物，然后提纯粗产品得到纯品。本发明的具有高玻璃化温度的环状芳胺类化合物，可用于有机电致发光器件中的空穴传输材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 玻璃化 温度 环状 芳胺类 空穴 传输 材料 合成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有高玻璃化温度的环状芳胺类空穴传输材料，其化学结构式为：![]()
或![]()
其中R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8分别选自下列基团构成的组群：![]()
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